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為掌握工業4.0的趨勢與商機，台灣半導體產業協會TSIA、台灣智慧自動化與機器人協會TAIROA、台灣區工具機暨零組件工業同業公會TMBA、國際半導體產業協會SEMI，共同聯手布局智慧製造、智慧零組件、智慧機械，帶動物聯網、雲端、大數據等平台經濟成長，以引領產業朝向「數位國家、創新經濟」發展，並鏈結異業廠商合作於具潛力的長照產業等。
本次跨業結盟簽約，台臺南市南區銀行分行灣半導體將首次跨足製造領域，攜手開發工業用IC及應用於機械設備之加速規、馬達控制、視覺等關鍵組件，並持續共同合作於
經濟部長李世光昨（卅）日出席見證台灣半導體產業協會TSIA、台灣區工具機暨零組件工業同業公會TMBA、台灣智慧自動化與機器人協會TAIROA、國際半導體產業協會SEMI，以上四個產業公協會於台北喜來登大飯店舉行的跨業結盟暨廠商合作備忘錄簽約記者會，並表達祝賀之意，台中市長林佳龍亦出席觀禮。
參加本次簽約儀式的廠商有上銀科技、鈺創科技、偉詮電子、台灣新光保全、智動全球等
臺南市麻豆區銀行分行
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